半導體行業真空探針臺主要(yao)應用于傳感器，半(ban)導體(ti)(ti)，光電(dian)，集成電(dian)路以(yi)及(ji)封(feng)裝的(de)測(ce)試。 廣(guang)泛應用于(yu)復雜、高(gao)速器件(jian)的(de)精(jing)密電氣測量(liang)的(de)研發(fa)(fa)，旨在確保質量(liang)及可靠性，并縮減研發(fa)(fa)時間和器件(jian)制(zhi)造工藝的(de)成本。

    該半導體行業真空探針臺的承載臺為(wei)60x60不銹鋼臺面(mian)，臺面(mian)最(zui)(zui)高可升溫到最(zui)(zui)高350℃。真(zhen)空(kong)(kong)腔體設計(ji)有進氣口和抽真(zhen)空(kong)(kong)接口。探針臂為X/Y/Z三(san)軸移(yi)動，三(san)個(ge)方(fang)向均可在真(zhen)空環境下精密移(yi)位調(diao)節，其中X方向調節范(fan)圍：0－30mm；y方(fang)向調節范圍(wei)：0－20mm；z方向調節(jie)范圍(wei)：0－20mm；用戶可根據(ju)需要自(zi)行調(diao)節(jie)。使用時將需檢測的器件固定在加熱臺上，再微(wei)調(diao)探針支架X/Y/Z 方向行(xing)程，通(tong)過(guo)顯微鏡觀察，使探針對準檢(jian)測點后，即可進行(xing)檢(jian)測