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真空回流焊(han)爐是一種用于(yu)電子(zi)制造過程中焊(han)接(jie)(jie)電子(zi)元件的設備。它通(tong)過在(zai)真空環境(jing)中加熱電子(zi)元件，使其熔化并連(lian)接(jie)(jie)到(dao)電路板上(shang)。這種焊(han)接(jie)(jie)方式可以提高焊(han)接(jie)(jie)質量，減少焊(han)接(jie)(jie)缺陷，提高電子(zi)產品的可靠(kao)性。

鈣鈦礦蒸鍍薄膜(mo)檢測設備，觸摸屏(ping)控制(zhi)，可調節功率和蒸鍍時間，配有樣品(pin)擋板(ban)能精確控制(zhi)鍍膜(mo)時間，保護樣品(pin)

小型(xing)高(gao)溫蒸(zheng)鍍(du)儀鈣(gai)鈦礦蒸(zheng)鍍(du)，觸摸屏控制，可(ke)調(diao)節(jie)功(gong)率和(he)蒸(zheng)鍍(du)時間，配有樣品擋(dang)板能精確控制鍍(du)膜時間，保護樣品

金屬(shu)鍍膜(mo)磁控(kong)濺射薄膜(mo)監測，7寸人(ren)機(ji)界面，自動手(shou)動模式切(qie)換控(kong)制，最大功(gong)率1000w直流磁控(kong)濺射

金靶(ba)材鍍(du)膜磁(ci)控濺射(she)，7寸人(ren)機界面，自(zi)動(dong)手動(dong)模式切(qie)換控制，最大功率(lv)1000w直流磁(ci)控濺射(she)