金靶材鍍膜磁控濺射，7寸人機界面，自動手(shou)動模(mo)式切(qie)換(huan)控(kong)制，最大功率1000w直(zhi)流(liu)磁控(kong)濺射

單(dan)靶(ba)直流磁(ci)(ci)控(kong)濺射鍍膜(mo)儀可用于制備(bei)單(dan)層鐵電(dian)薄(bo)(bo)(bo)膜(mo)、導電(dian)薄(bo)(bo)(bo)膜(mo)、合金薄(bo)(bo)(bo)膜(mo)等。該單(dan)靶(ba)磁(ci)(ci)控(kong)濺射鍍膜(mo)儀與同類設(she)備(bei)相比，其不(bu)僅應用廣泛，且具有體積小(xiao)便于操作的優(you)點，是一款(kuan)實(shi)驗(yan)室(shi)制備(bei)材料薄(bo)(bo)(bo)膜(mo)的理(li)想設(she)備(bei)，特別(bie)適用于實(shi)驗(yan)室(shi)研究固態(tai)電(dian)解質及OLED等

單靶直流磁控濺射鍍膜儀是我公司自主研發的(de)一款高(gao)性價比磁控(kong)濺射鍍膜設備，具有標(biao)準化(hua)、模塊化(hua)、可定制化(hua)的(de)特(te)點。

所配電源為1000W大功率直流(liu)(liu)電(dian)源，可用于高能(neng)量的(de)(de)金屬濺射鍍(du)膜，根據實(shi)(shi)驗需求也可以選配(pei)其(qi)他(ta)規格的(de)(de)直流(liu)(liu)或(huo)者射頻電(dian)源來實(shi)(shi)現(xian)各種材料的(de)(de)鍍(du)膜操作。

金靶材鍍膜磁控濺射技術參數；