高純度金顆粒蒸鍍儀

采用電子束蒸鍍金膜時,會有微小的黑色顆粒出現在金膜的表面,這些黑色的顆粒形狀大多不規則,尺寸集中在100 nm～-1μm之間,傳統的蒸鍍理論較難解釋這些黑色顆粒的成因。本文嘗試提出液態金屬表面熱發射電子引起液面上雜質顆粒"放電"的理論來解釋這一現象。這類電暈放電造成顆粒附近溫度*,瞬間將顆粒蒸發沉積在襯底。通過改變蒸鍍功率,或保持功率不變,改變電子束斑點形狀、落點位置等一系列實驗,驗證了理論的合理性。

分別用鎢坩堝和玻璃碳涂層坩堝蒸鍍金膜,采用EDS分析金膜表面黑色顆粒的主要成分.對比金膜表面黑色顆粒分布的密度;根據兩種坩堝蒸金膜時的物理學特征不同,研究黑色顆粒產生的機理,解釋碳玻璃涂層坩堝蒸金黑色顆粒較多的原因;并利用玻璃碳坩堝采取不同的工藝條件進行對比試驗,成功減少了金膜表面的黑色顆粒,為教學實驗、真空鍍膜工藝和集成電路生產領域蒸鍍高質量的金膜提供幫助.

-熱蒸發源：電阻式熱蒸發舟，交流電源、坩堝蒸發；

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腔體：不銹鋼(gang)或石英腔體可供客戶(hu)選擇；

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泵(beng)：前(qian)級干泵(beng)，分子泵(beng)；

- Load Lock

樣品傳(chuan)輸腔(qiang)室：手(shou)動(dong)或自動(dong)傳(chuan)輸，高真(zhen)空，支持多種(zhong)樣品襯底(di)(選配)；

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工藝控制(zhi)：PC/PLC機制的自動控制、數據處理、工(gong)藝記憶儲存(cun)；

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襯底固(gu)定：單襯底固(gu)定，客戶(hu)化襯底固(gu)定方式；

-       襯底(di)夾具(ju)：加熱(re)，冷卻，偏(pian)置，旋(xuan)轉等(deng)；

-       保護(hu)樣(yang)品：配有樣(yang)品擋板(ban)，可手(shou)動(dong)或自動(dong)開/關擋(dang)板(ban)，達到及時(shi)遮擋(dang)樣品效果；

高(gao)純(chun)度金(jin)顆粒蒸鍍(du)儀KT-Z1650CVD技術資料