等離子清洗機刻蝕KT-S2DQX應(ying)用領域(yu)：光(guang)(guang)學(xue)(xue)器(qi)件、電子元件、半(ban)導(dao)體元件、激光(guang)(guang)器(qi)件、鍍膜(mo)基片(pian)(pian)(pian)、終端安裝等的(de)(de)超清洗。清洗光(guang)(guang)學(xue)(xue)鏡(jing)片(pian)(pian)(pian)、電子顯微鏡(jing)片(pian)(pian)(pian)等多種鏡(jing)片(pian)(pian)(pian)和載片(pian)(pian)(pian)。移(yi)除光(guang)(guang)學(xue)(xue)元件、半(ban)導(dao)體元件等表(biao)(biao)面(mian)的(de)(de)光(guang)(guang)阻物(wu)質(zhi)，去除金屬材料表(biao)(biao)面(mian)的(de)(de)氧化物(wu)。清洗半(ban)導(dao)體元件、印刷(shua)線(xian)路板、ATR元件、人工晶體(ti)、天然晶體(ti)和(he)寶(bao)石。清(qing)洗(xi)生(sheng)物芯片(pian)、微(wei)流控芯片(pian)、沉積凝膠的基片(pian)。高分子材料表面(mian)的修(xiu)飾。封裝領(ling)域中的清(qing)洗(xi)和(he)改性，增強其(qi)粘附性，適用(yong)于直接封裝及粘和(he)。改善粘接光學(xue)元件、光纖(xian)、生(sheng)物醫學(xue)材料、宇(yu)航材料等所(suo)用(yong)膠水的粘和(he)力(li)。

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