等離子(zi)(zi)體(ti)(ti)(ti)清洗(xi)的(de)(de)機理，主要是依(yi)靠等離子(zi)(zi)體(ti)(ti)(ti)中活性粒(li)子(zi)(zi)的(de)(de)"活化(hua)作用"達到去除物(wu)(wu)體(ti)(ti)(ti)表面污漬的(de)(de)目的(de)(de)。等離子(zi)(zi)體(ti)(ti)(ti)清洗(xi)通常包括(kuo)以下過程:無(wu)機氣體(ti)(ti)(ti)被(bei)激發為(wei)等離子(zi)(zi)態;氣相物(wu)(wu)質被(bei)吸附在固(gu)體(ti)(ti)(ti)表面;被(bei)吸附基團與固(gu)體(ti)(ti)(ti)表面分(fen)子(zi)(zi)反應(ying)生成產(chan)物(wu)(wu)分(fen)子(zi)(zi);產(chan)物(wu)(wu)分(fen)子(zi)(zi)解析形(xing)成氣相;反應(ying)殘余物(wu)(wu)脫離表面。等離子(zi)(zi)體(ti)(ti)(ti)清洗(xi)技術(shu)的(de)(de)最大特點(dian)是不分(fen)處(chu)理對象的(de)(de)基材(cai)類型(xing)，均可進(jin)行處(chu)理，對金(jin)屬(shu)、半導體(ti)(ti)(ti)、氧(yang)化(hua)物(wu)(wu)和(he)大多數高分(fen)子(zi)(zi)材(cai)料，可實現整(zheng)體(ti)(ti)(ti)和(he)局部(bu)以及復雜(za)結構的(de)(de)清洗(xi)。