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產品簡介
等(deng)(deng)(deng)(deng)離(li)子(zi)(zi)清洗機(ji)鄭科(ke) 探KT-S2DQX通常被用在 一：等(deng)(deng)(deng)(deng)離(li)子(zi)(zi)表(biao)(biao)面活化/清洗；二：等(deng)(deng)(deng)(deng)離(li)子(zi)(zi)處理(li)后(hou)粘合(he)(he);三： 等(deng)(deng)(deng)(deng)離(li)子(zi)(zi)蝕刻/活化 四(si)： 等(deng)(deng)(deng)(deng)離(li)子(zi)(zi)去膠;五(wu)：等(deng)(deng)(deng)(deng)離(li)子(zi)(zi)涂鍍(親水,疏(shu)水); 六： 增強綁定性；七：等(deng)(deng)(deng)(deng)離(li)子(zi)(zi)涂覆；八：等(deng)(deng)(deng)(deng)離(li)子(zi)(zi)灰(hui)化和表(biao)(biao)面改(gai)(gai)性等(deng)(deng)(deng)(deng)場合(he)(he)。 通過其處理(li)，能夠(gou)改(gai)(gai)善材料表(biao)(biao)面的浸潤能力，使(shi)多種(zhong)材料能夠(gou)進行涂覆、鍍等(deng)(deng)(deng)(deng)操作，增強粘合(he)(he)力、鍵合(he)(he)力，同(tong)時去除(chu)有(you)機(ji)污染物、油污或油脂。
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相(xiang)關文(wen)章| 品牌 | 鄭科探 | 產地類別 | 國產 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 化工,電子 |
等離子清洗機鄭科 探KT-S2DQX
等離子(zi)體清(qing)洗(xi)的機理，主要是(shi)依靠等離子(zi)體中活性粒(li)子(zi)的"活化作用(yong)"達到去除物體表面污漬的(de)目的(de)。就反應機理來看，等離子體清洗通常包(bao)括(kuo)以下過程:無機氣體被激(ji)發(fa)為等離子(zi)態;氣相物質(zhi)被吸附在固體表(biao)面;被吸附基團與固體表面分子反應生成產(chan)物分子;產物分子解析(xi)形成氣相(xiang);反應殘余物脫離(li)表面。
等(deng)離子(zi)體(ti)清洗技術的最大特點是不(bu)分處(chu)理對象的基材(cai)類型，均可進行處(chu)理，對金(jin)屬、半(ban)導體(ti)、氧化物和大多數高(gao)分子(zi)材(cai)料，如聚丙烯、聚脂(zhi)、聚(ju)酰亞(ya)胺(an)、聚(ju)氯乙烷、環氧、甚至聚四氟乙烯等都能(neng)很好地處理(li)，并可(ke)實現整體和(he)局部以(yi)及復(fu)雜結構的清(qing)洗。
等離子清洗機鄭科 探KT-S2DQX參數
供電電源 | AC220V（AC110V可選) |
工作電流 | 整機工(gong)作(zuo)電流不(bu)大于(yu)3.5A(不(bu)含真(zhen)空泵) |
射頻電源功率 | 150W |
射頻頻率 | 13.56MHz |
頻率偏移量 | ＜0.2MHz |
特性阻抗 | 50歐姆，手動匹配 |
耦合方式 | 電容耦合 |
真空度 | ≤100Pa |
腔體材質 | 高純石英 |
腔體容積 | 2L(內徑110MMX深度220MM) |
觀察窗內徑 | Φ65 |
氣體流量 | 10—100ml/min（其他量程可選） |
過程控制 | 過程手動控制 |
清洗時間 | 手動開關 |
開蓋方式 | 鉸鏈側開式法蘭 |
外形尺寸 | 400x380x360mm |
重量 | 23Kg |
真空室溫度 | 小于65°C |
冷卻方式 | 強制風冷 |
標配 | KF16真(zhen)空管1米，kf16卡(ka)箍2個，不銹鋼網匣1個，電源線(xian)一(yi)根，說明書一(yi)本(ben)。 |
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